T錫珠貼片加工的原因及對策

錫珠是再流焊的常見缺陷之一，不僅影響外觀，還會造成橋接.錫珠可分為兩類，一類出現在片式元器件的一側，通常是獨立的大球形；另一種現在IC引腳周圍是分散的小珠狀.錫珠產生的原因有很多，分析如下:

1.1.如果溫度曲線不正確，再流焊曲線可分為預熱、保溫、再流和冷卻.預熱和保溫的目的是制造PCB表面溫度為60~90s內升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以減少PCB以及零件的熱沖擊，主要是為了保證焊錫膏溶劑部分的揮發，避免因溶劑過多而飛濺，導致焊錫膏沖出焊盤形成錫珠。

解決方案：注意加熱速率，采用適度預熱，使大多數溶劑揮發有良好的平臺。

錫珠

1.2.焊膏的質量

1.2.1.焊膏中的金屬含量通常是(90±0.5)℅,金屬含量過低會導致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而導致飛珠。

1.2.2.焊膏中水蒸氣和氧含量的增加也會導致飛珠.由于焊錫膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，如果恢復時間不保證，水蒸氣就會進入；此外，焊錫膏瓶的蓋子每次使用后都要蓋緊。如果不及時蓋緊，也會導致水蒸氣進入。

模板上印制的焊錫膏完成后，剩余部分應單獨處理。如果放回原瓶，瓶內的焊錫膏會變質，產生錫珠。

解決方案：選用優質焊錫膏，注意焊錫膏的儲存和使用要求。

錫膏

1.3.印刷和貼片

1.3.1.在焊料膏的印刷過程中，由于模板和焊盤的偏移，如果偏移過大，焊料膏會浸泡在焊盤外，加熱后容易出現錫珠.此外，不良的印刷工作環境也會導致錫珠的產生，理想的印刷環境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅。

解決方案：仔細調整模板夾，防止松動.改善印刷工作環境。

1.3.2.Z軸在貼片過程中的壓力也是錫珠的重要原因，但往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭根據元件厚度定位。如果Z軸高度調整不當，元件將粘貼PCB焊接過程中形成錫珠.錫珠的尺寸在這種情況下稍大一些。

解決方案：重新調整貼片機的Z軸高度。

1.3.3.模板的厚度和開口尺寸.如果模板厚度和開口尺寸過大，會增加焊錫膏的用量，導致焊錫膏流出焊盤，尤其是化學腐蝕引起的觸板.

解決方案：選擇適當厚度的模板和開口尺寸設計，一般開口面積為焊盤尺寸90℅。

PCBA